SI24R03 高度集成低功耗SOC 2.4G 收发一体芯片

news/2024/7/5 5:31:14

今天给大家介绍一款Soc 2.4G 收发一体模块-SI24R03
Si24R03是一款高度集成的低功耗无线SOC芯片，芯片为QFN32 5x5mm封装，集成了资源丰富的MCU内核与2.4G收发器模块，最低功耗可达1.6uA，极少外围器件，大幅降低系统应用成本，同时配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期；
其中：
MCU为最高32Mhz主频的RISC-V内核，内置1个SPI/1个IIC/2个UART/2个高级TIMER/1个16bitADC，且最多支持11个GPIO。
无线收发器工作频率范围为2400MHz-2525MHz，共有126个1MHz带宽的信道，支持GFSK/FSK两种调制方式，有2Mbps/1Mbps/250Kbps这3种传输速率可调，最大发射功率可达7dbm，接收灵敏度可达-96dbm（250Kbps），支持多种通信模式，同时无线收发器模块的输出功率可调节，根据实际应用场合配置相应适合的输出功率，节省系统的功耗。

收发器模块特征
● 工作在 2.4GHz ISM 频段；
● 调制方式：GFSK/FSK；
● 数据速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps；
● 超低关断功耗：1uA；
● 超低待机功耗：15uA；
● 接收灵敏度：-83dBm @2Mbps；
● 最高发射功率：7dBm；
● 接收电流（2Mbps）：15mA；
● 发射电流(2Mbps): 12mA（0dBm)；
● 内部集成高 PSRR LDO；
● 宽电源电压范围：1.9-3.6V；
● 快速启动时间： ≤ 130us；
● 内部集成智能 ARQ 基带协议引擎；
● 收发数据硬件中断输出；
● 支持 1bit RSSI 输出；
● 低成本晶振：16MHz±60ppm；
● 极少外围器件,降低系统应用成本；
MCU 模块特征
● 内置 RISC-V RV32IMAC 内核（2.6 CoreMark/MHz）；
● 最高 32MHz 工作频率；
● 内置 4kB 的 SRAM；
● 内置 32kB 的嵌入式 FLASH，4.5kB 的 NVM，至少能擦写 100 000 次；
● 内置 1 个 SPI MASTER；
● 内置 1 个 I2C MASTER；
● 内置 2 个 UART 支持最高 1Mbps；
● 内置 2 个高级 TIMER，TIMER1 具有 4 路互补 PWM；
● 1 个 64 位系统定时器 SysTick (MTIME)，不可用于授时；
● 内置 1 个快速的高精度 13/14/15/16bit ADC，集成 1.2V 高精度基准；
● 宽 ADC 输入电压范围：0 ~ 4.8V，最大输入电压不得高于 VDD_MCU 电压；
● ADC 支持 8 个输入通道，其中 6 个可用于外部外部电压测量；
● 内置低压检测模块；
● 最多支持 11 个 GPIO，支持外部中断；
● 内置硬件看门狗；
● 内置 1 个 RTC，可用于授时；
● 内置 1 个 WUP；
● 支持 4 种低功耗模式，最低功耗小于 0.6uA（看门狗工作）；
● 内置 32 位真随机数发生器；
● 支持 cJTAG 2 线调试接口；
● 工作电压范围：1.8 ~ 5.5V；
结构框图在这里插入图片描述
引脚描述

参考应用领域