近期在使用STM32H563ZIT6这款芯片在开发板上使用正常，烧录到自己打的板子就遇到了芯片烧录一次后，再次上电无法烧录的问题。

遇到问题需要从以下5点进行分析。

首先看下开发板的原理图

1.BOOT0需要拉高。

 2.NRST脚在开发板上是悬空的。这里我建议大家搞个3.3V上拉10k电阻。防止出现烧录问题。

3.注意VCAP脚也是悬空的。VCAP是为核心供电的滤波电容引脚，当ldo关闭时候核心电压直接从Vcap引脚进入。或者也可以打开内部LDO，从VDDLDO引脚接入，采用混合模式供电，dcdc+ldo的模式。

 4.要使用正版ST-LINK进行烧录。

判断ST-LINK是否是正版的方法如下：

打开STM32CubeProgrammer识别ST-LINK。

注意ST-LINK的Serial number，如果是一串很长的序列号则是正版ST-LINK。否则是盗版 ST-LINK。正版如下图所示。

5.代码配置，注意代码中配置芯片核心区域使用供电方式。手册中重要部分如下。

 从上图可知，芯片核心区域默认是使用SMPS供电的，当PWR_SCCR寄存器的BYPASS 置1时使用的是LDO供电。

注意SDK的代码的SystemClock_Config函数，没有进行供电配置。说明使用SMPS供电，正常烧录开发板是没有问题的。

void SystemClock_Config(void)
{
  RCC_OscInitTypeDef RCC_OscInitStruct = {0};
  RCC_ClkInitTypeDef RCC_ClkInitStruct = {0};

  /** Configure the main internal regulator output voltage
  */
	__HAL_PWR_VOLTAGESCALING_CONFIG(PWR_REGULATOR_VOLTAGE_SCALE0);
	while(!__HAL_PWR_GET_FLAG(PWR_FLAG_VOSRDY)) {}
   
  /** Initializes the RCC Oscillators according to the specified parameters
  * in the RCC_OscInitTypeDef structure.
  */
  RCC_OscInitStruct.OscillatorType = RCC_OSCILLATORTYPE_HSE;
  RCC_OscInitStruct.HSEState = RCC_HSE_BYPASS_DIGITAL;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLState = RCC_PLL_ON;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLSource = RCC_PLL1_SOURCE_HSE;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLM = 4;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLN = 250;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLP = 2;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLQ = 2;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLR = 2;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLRGE = RCC_PLL1_VCIRANGE_1;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLVCOSEL = RCC_PLL1_VCORANGE_WIDE;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLFRACN = 0;
  if (HAL_RCC_OscConfig(&RCC_OscInitStruct) != HAL_OK)
  {
    Error_Handler();
  }

  /** Initializes the CPU, AHB and APB buses clocks
  */
  RCC_ClkInitStruct.ClockType = RCC_CLOCKTYPE_HCLK|RCC_CLOCKTYPE_SYSCLK
                              |RCC_CLOCKTYPE_PCLK1|RCC_CLOCKTYPE_PCLK2
                              |RCC_CLOCKTYPE_PCLK3;
  RCC_ClkInitStruct.SYSCLKSource = RCC_SYSCLKSOURCE_PLLCLK;
  RCC_ClkInitStruct.AHBCLKDivider = RCC_SYSCLK_DIV1;
  RCC_ClkInitStruct.APB1CLKDivider = RCC_HCLK_DIV1;
  RCC_ClkInitStruct.APB2CLKDivider = RCC_HCLK_DIV1;
  RCC_ClkInitStruct.APB3CLKDivider = RCC_HCLK_DIV1;

  if (HAL_RCC_ClockConfig(&RCC_ClkInitStruct, FLASH_LATENCY_5) != HAL_OK)
  {
    Error_Handler();
  }
}

但如果加入以下一句

HAL_PWREx_ConfigSupply(PWR_EXTERNAL_SOURCE_SUPPLY);

那么开发板就不能正常运行了，也不能进行烧写了。

这条语句是将芯片核心区域设置为LDO进行供电。

解决方法如下：

如下图所示，将芯片的VCAP脚直连3.3V,就可以正常进行烧写程序了。

 

上图是我打的测试板，将VCAP与VDD相连，STM32CubeProgrammer就可以连接到芯片了。